產品介紹

散熱(導熱)材料

LORD® | 散熱(導熱)材料

包括線路板及芯片散熱(導熱)膠、凝膠、油脂和黏接劑。

 

產品

黏度(cps)

混合比例

(重量比)

硬度

導熱率

特性

SC-305

4,000-7,000

100 : 100

60A

0.8

電子元件導熱灌封,高導熱率,耐熱沖擊,灰色,通過UL94-V0認證。

SC-309

3,500

100 : 100

45A

1.0

電子元件導熱灌封,低膜量,低黏度,良好的絕緣性能,黑色,通過UL94-V0認證。

SC-320

樹脂 25,000

固化劑 20,000

100 : 100

60A

3.2

電子元件導熱灌封,粉紅色,高導熱率,耐熱沖擊,通過UL94-V0認證。

340

7,000-60,000

100:3.5~100:7.0

90D-95D

 

高導熱率,中等強度。UL94-HB

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