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電子灌封材料 Potting Encapsulants

LORD® | 電子灌封材料 Potting Encapsulants

電子灌封材料 Potting Encapsulants

環氧灌封膠 : 符合UL認證、低模量、耐高溫、高導熱,用於普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。

有機硅灌封膠 : 符合UL認證、低模量、低黏度、高導熱(0.8-3.2w/mk)用於普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感氣灌封等。

聚氨脂灌封膠 : 適合各類電子電器產品的灌封。

 

 

●環氧灌封膠

產品

黏度(cps)

混合比例

(重量比)

硬度

特性

300

R : 15,000

H : 80-105

100 : 5.5

85D

高導熱率,高強度,低放熱,低收縮率,通過UL94-V0認證

340

2,000-40,000

100:7~100:100

90D-95D

高導熱率,中等強度。UL94-HB

 

● 有機硅灌封膠

產品

黏度(cps)

混合比例

(重量比)

硬度

導熱率

特性

SC-305

4,000-7,000

100 : 100

60A

0.8

電子元件導熱灌封,高導熱率,耐熱沖擊,灰色,通過UL94-V0認證。

SC-309

3,500

100 : 100

45A

1.0

電子元件導熱灌封,低膜量,低黏度,良好的絕緣性能,黑色,通過UL94-V0認證。

SC-320

樹脂 25,000

固化劑 20,000

100 : 100

60A

3.2

 

電子元件導熱灌封,粉紅色,高導熱率,耐熱沖擊,通過UL94-V0認證。

 

 ●聚氨脂灌封膠

產品

黏度(cps)

特性

UR-312

1,500

低模量,適合壓力敏感元件灌封。適合電子模塊封裝。

SC-309

4,000

高強度,良好的熱穩定性。適合電氣/電子器件封裝。

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