散熱(導熱)材料
LORD® | 散熱(導熱)材料
包括線路板及芯片散熱(導熱)膠、凝膠、油脂和黏接劑。
|
產品 |
黏度(cps) |
混合比例 (重量比) |
硬度 |
導熱率 |
特性 |
|
SC-305 |
4,000-7,000 |
100 : 100 |
60A |
0.7 |
電子元件導熱灌封，高導熱率，耐熱沖擊，灰色，通過UL94-V0認證。 |
|
SC-309 |
3,500 |
100 : 100 |
45A |
1.0 |
電子元件導熱灌封，低膜量，低黏度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。 |
|
SC-320 |
樹脂 25,000 固化劑 20,000 |
100 : 100 |
60A |
3.2 |
電子元件導熱灌封，粉紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認證。 |
|
340 |
7,000-60,000 |
100:3.5~100:7.0 |
90D-95D |
|
高導熱率，中等強度。UL94-HB |