芯片包裝 Encapsulants
LORD® | 芯片包裝 Encapsulants
我們提供符合消費級或半導體級要求的包封材料，具有操作簡單、高可靠性、低應力等特點，可用於邦定芯片包封、智能卡包封或元器固定。
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產品 |
黏度(cps) |
固化條件 |
硬度 (Shore) |
CTE (ppm) |
特性 |
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EP-937 |
50,000 |
30鐘150℃ 60分鐘120℃ |
88D |
45 |
消費級環氧樹脂包封材料, 快速固化，中等包封高度。 |