電子灌封材料 Potting Encapsulants
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電子灌封材料 Potting Encapsulants
■環氧灌封膠 : 符合UL認證、低模量、耐高溫、高導熱，用於普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。
■有機硅灌封膠 : 符合UL認證、低模量、低黏度、高導熱(0.8-3.2w/mk)用於普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感氣灌封等。
■聚氨脂灌封膠 : 適合各類電子電器產品的灌封。
●環氧灌封膠
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產品 |
黏度(cps) |
混合比例 (重量比) |
硬度 |
特性 |
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300 |
R : 15,000 H : 80-105 |
100 : 5.5 |
85D |
高導熱率，高強度，低放熱，低收縮率，通過UL94-V0認證 |
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340 |
2,000-40,000 |
100:7~100:100 |
90D-95D |
高導熱率，中等強度。UL94-HB |
● 有機硅灌封膠
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產品 |
黏度(cps) |
混合比例 (重量比) |
硬度 |
導熱率 |
特性 |
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SC-305 |
4,000-7,000 |
100 : 100 |
60A |
0.7 |
電子元件導熱灌封，高導熱率，耐熱沖擊，灰色，通過UL94-V0認證。 |
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SC-309 |
3,500 |
100 : 100 |
45A |
1.0 |
電子元件導熱灌封，低膜量，低黏度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。 |
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SC-320 |
樹脂 25,000 固化劑 20,000 |
100 : 100 |
60A |
3.2
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電子元件導熱灌封，粉紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認證。 |
●聚氨脂灌封膠
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產品 |
黏度(cps) |
特性 |
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UR-312 |
1,500 |
低模量，適合壓力敏感元件灌封。適合電子模塊封裝。 |
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SC-309 |
4,000 |
高強度，良好的熱穩定性。適合電氣/電子器件封裝。 |